BGA паяльник паяльная станция LY G750 автоматическая система выравнивания

Автоматическая паяльная станция для BGA LY G750 для ноутбуков и игровых консолей

Общая мощность 5200 Вт

Верхняя Мощность нагрева 1200 Вт.

Нижняя Мощность нагрева составляет 1200 Вт.

Нижняя инфракрасная Мощность нагрева 2700 Вт (1200 Вт контролируется)

Однофазный переменный ток 220в плюс или минус 1050 Гц.

Позиционный режим V groove, кронштейн PCB может быть отрегулирован в любом направлении X и Y, и лазерная позиционная лампа быстро расположена.

Высокоточная термопара k-типа (Ksensor) с контролем температуры (Закрытая петля), независимое измерение температуры вверх и вниз.

Точность температуры может достигать положительной или отрицательной 1 градуса;

Высокочувствительный сенсорный экран + модуль контроля температуры + PLC + ступенчатый привод.

Максимальный размер печатной платы 410x380 мм.

Минимальный размер печатной платы 10x10 мм.

Количество интерфейсов измерения температуры-3.

2-200 раз больше увеличения чипа.

Толщина печатной платы 0,5 5 мм

Применимый чип 0,8 мм-6 см.

Минимальный интервал между ЧИПАМИ составляет 0,15 мм.

Максимальная нагрузка составляет 400 г.

Точность крепления составляет 0,01 мм.

Размер формы L680 * W700 x H920mm.

Вес нетто машины составляет 68 кг.

Независимая система контроля температуры с 3 зонами нагрева

1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно от верхней части

Компонент в нижней части печатной платы; Нижний ИК-нагрев, контроль температуры в пределах ± 1

8 сегментов контроля температуры независимо.Bga сварочный аппарат

2. Нагрев горячим воздухом для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева

Для нижней части печатной платы, чтобы избежать полной деформации печатной платы во время переработы, верхняя или Нижняя

Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно сочетать энергию вверх и ниже

Нагревательный элемент. Bga сварочный аппарат

3. Принят Высокоточный к-тип термопары close-loop контроль иСамонастройка параметров PID

Система; Сварочный аппарат bga

4. Кривые температуры могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группой

Данные пользователя могут быть сохранены; температура может быть протестирована точно через внешние измерения

Интерфейс, кривые можно анализировать, устанавливать и корректировать на сенсорном экране в любое время.

Точная оптическая система выравнивания

Использование высокой четкости и регулируемой системы оптического выравнивания цвета CCD, разделения луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией автоматического разрешения цветовой аберрации

И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; оснащена 15 "высокой четкостью

ЖК-монитор.

 Многофункциональная и гуманизированная операционная система

1. использование интерфейса HD touch human-machine; Верхняя нагревательная головка и монтажная головка разработаны 2 в 1; обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere можно поворачивать на 360 градусов для легкой установки и замены.

2. X, Y и R угол принимает микрометр тонкой настройки, точность определения местоположения, точность может достигать ± 0,01 мм.

 Улучшенная функция защиты

С функцией сигнализации, после сварки BGA машина может сигнализировать самостоятельно. В случае превышения температуры схема может автоматически отключаться с двойной защитой от перегрева.

Температурный параметр с защитой паролем для предотвращения любых изменений. Bga сварочный аппарат.