1 шт. 10 мл винтовой клей блокирующий агент резьбы анаэробный 243 устойчивость к
48,29 руб.
Новое поступление
Винт клей GY340 высокопрочный материал для уплотнения резьбовых соединений
144,87 руб.
Средняя прочность 542 материал для уплотнения резьбовых соединений металлической
263,69 руб.
25 мл анаэробный клей металлический замок Винт резьба уплотнение против ржавчины
131,84 руб.
Анаэробный клей 10 мл антикоррозийный анти давление изоляция проводов синий
74,35 - 206,96 руб.
S 7800 черный клей мягкий телефон обслуживание Клей мобильный обод ЖК экран
120,35 руб.
Полимерный Набор для ремонта ветрового стекла автомобиля Ремонтный инструмент
284,64 руб.
Новое поступление высококачественный клей универсальный для пластика металла
647,68 руб.
Shenzhen Winnertech Electronic technology co., LTD
Магазина Shenzhen Winnertech Electronic technology co., LTD работает с 25.03.2015. его рейтинг составлет 94.1 баллов из 100. В избранное добавили 3545 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 584 наименований товаров, успешно доставлено 10641 заказов. 2593 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
Высокоэффективный клей BGA IC для удаления эпоксидной смолы средство клея с ЦПУ
История изменения цены
*Текущая стоимость 570,81 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Apr-19-2026 | 678.45 руб. | 712.90 руб. | 695 руб. |
| Mar-19-2026 | 673.58 руб. | 707.94 руб. | 690 руб. |
| Feb-19-2026 | 564.24 руб. | 592.94 руб. | 578 руб. |
| Jan-19-2026 | 661.48 руб. | 694.72 руб. | 677.5 руб. |
| Dec-19-2025 | 576.32 руб. | 605.13 руб. | 590.5 руб. |
| Nov-19-2025 | 650.43 руб. | 683.35 руб. | 666.5 руб. |
| Oct-19-2025 | 644.40 руб. | 676.18 руб. | 660 руб. |
| Sep-19-2025 | 638.12 руб. | 670.3 руб. | 654 руб. |
| Aug-19-2025 | 633.23 руб. | 665.58 руб. | 649 руб. |
Описание товара
BGA IC клей удаление эпоксидных удалителей сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC
Особенности:
-
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
-
Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.
-
Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.
-
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
-
Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.
-
Удобный в использовании
Как Применение:
-
1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.
-
2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.
-
3. Подождите около 20 минут.
-
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
-
5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.
-
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.
-
7. Чтобы удалить чип пинцетом или cutte
Смотрите так же другие товары: