PHONEFIX двухслойная печатная плата телефона держатель печатной платы зажим



Сохраните в закладки:

Цена:1 498,81RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

FIXPHONE Store

FIXPHONE Store

Магазина FIXPHONE Store работает с 05.04.2018. его рейтинг составлет 91.98 баллов из 100. В избранное добавили 26358 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2896 наименований товаров, успешно доставлено 65773 заказов. 30437 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

PHONEFIX двухслойная печатная плата телефона держатель печатной платы зажим

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 498,81 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Apr-19-2026 1783.5 руб. 1872.95 руб. 1827.5 руб.
Mar-19-2026 1768.25 руб. 1856.4 руб. 1812 руб.
Feb-19-2026 1483.25 руб. 1557.54 руб. 1520 руб.
Jan-19-2026 1738.41 руб. 1825.7 руб. 1781.5 руб.
Dec-19-2025 1513.45 руб. 1589.2 руб. 1551 руб.
Nov-19-2025 1708.68 руб. 1793.35 руб. 1750.5 руб.
Oct-19-2025 1693.15 руб. 1778.58 руб. 1735.5 руб.
Sep-19-2025 1678.18 руб. 1762.40 руб. 1720 руб.
Aug-19-2025 1663.39 руб. 1746.59 руб. 1704.5 руб.

Описание товара

PHONEFIX двухслойная печатная плата телефона держатель печатной платы зажимPHONEFIX двухслойная печатная плата телефона держатель печатной платы зажимPHONEFIX двухслойная печатная плата телефона держатель печатной платы зажимPHONEFIX двухслойная печатная плата телефона держатель печатной платы зажим


DIYPHONE iPhone X с двумя половинками, держатель для печатной платы iPhone X, держатель для печатной платы iPhone X, станция для разборки, материнская плата для iPhone X, многофункциональная паяльная/демонтажная платформа для iPhone X, iphone X PCB держатель доступен для различных BGA розеток для iPhone X A11 CPU NAND chips позиционирования, разборки, пайки, И т. Д. Охлаждающая высокая термостойкость будет предлагать лучшую помощь в исправлении профессиональной материнской платы iphone. i_Phone_X_PCB_soldering_desoldering_platform_1 IPhone X Motherboard Soldering Desoldering Platform (2) IPhone X Motherboard Soldering Desoldering Platform Особенности: 1. Первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для избежания разрыва олова на задней IC материнской платы сотового телефона, нанесите наклейку теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно в IC и привести к повреждению IC, блок проводимости тепла из чистой меди напрямую не контактирует с основной платой. 2. Устройство для iphone X PCB добавило A11 CPU / LGA80 NAND структуру позиционирования. Нет необходимости в ручном размещении, улучшите показатели успеха. 3. Устройство для тестирования PCB iphone X с интегрированной функцией посадки олова. Точные трафареты производятся ведущими мировыми лазерными технологиями. 4. Крепление держателя PCB для iphone x добавило структуру разделения слоя материнской платы и установки позиционирования. i_Phone_X_PCB_soldering_desoldering_platform_3


Смотрите так же другие товары: