Новая деталь 2 шт. фотография Φ SI7137DP SI7137D SI7137 7137 | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:133,21RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Новая деталь 2 шт. фотография Φ SI7137DP SI7137D SI7137 7137 | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость 133,21 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-18-2026 169.67 руб. 172.62 руб. 170.5 руб.
Jan-18-2026 137.75 руб. 140.88 руб. 138.5 руб.
Dec-18-2025 166.79 руб. 169.35 руб. 167.5 руб.
Nov-18-2025 165.40 руб. 168.60 руб. 166.5 руб.
Oct-18-2025 132.94 руб. 135.71 руб. 133.5 руб.
Sep-18-2025 162.19 руб. 165.15 руб. 163.5 руб.
Aug-18-2025 161.32 руб. 164.15 руб. 162.5 руб.
Jul-18-2025 160.76 руб. 163.45 руб. 161.5 руб.

Описание товара

Новая деталь 2 шт. фотография Φ SI7137DP SI7137D SI7137 7137 | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: