PHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг для



Сохраните в закладки:

Цена:255,72RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

China PhoneFIX Tool Store

China PhoneFIX Tool Store

Магазина China PhoneFIX Tool Store работает с 07.01.2019. его рейтинг составлет 90.52 баллов из 100. В избранное добавили 13855 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 2093 наименований товаров, успешно доставлено 38493 заказов. 14115 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

PHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг для

История изменения цены

*Текущая стоимость 255,72 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-19-2026 324.1 руб. 330.59 руб. 327 руб.
Feb-19-2026 263.96 руб. 268.86 руб. 265.5 руб.
Jan-19-2026 319.19 руб. 325.46 руб. 322 руб.
Dec-19-2025 316.13 руб. 322.31 руб. 319 руб.
Nov-19-2025 252.62 руб. 257.50 руб. 254.5 руб.
Oct-19-2025 311.95 руб. 317.58 руб. 314 руб.
Sep-19-2025 309.4 руб. 315.47 руб. 312 руб.
Aug-19-2025 306.77 руб. 312.81 руб. 309 руб.

Описание товара

PHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг дляPHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг дляPHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг дляPHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг дляPHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг дляPHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаление гравировального лезвия клей чистящий рычаг для


 

PHONEFIX A8 A9 A10 A11 CPU NAND IC чипы удаляют Клинок для удаления клея, чистящий нож для ремонта на мобильный телефон, инструменты для тонкого лезвия

 

Описание:

  • Материнская плата для сотового телефона CPU BGA Chip Removal graver.
  • DIYPHONE инструмент для ремонта iPhone A8 9 A10 A11 лезвие для удаления ЦП.
  • Устройство для удаления микросхем BGA для телефона широко используются инструменты для разборки небольших и немного меньших деталей IC на материнской плате Мобильный телефон.
  • Когда чип BGA CPU не может быть удален, ультратонкие лезвия предложат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений.
  • Высококачественный ножевой нож-это также идеальный чистящий инструмент для удаления клея для материнской платы iPhone.

 

Параметры:

  • 5 в 1 Процессор NAND IC чипы удаление Тесак: 5 шт. лезвие
  • Набор контактов для тестирования 10 в 1 Процессор NAND микросхемы для удаления резьбы по дереву: 10 шт лезвий
  • 12 в 1 Процессор NAND микросхемы для удаления резьбы по дереву: 12 шт лезвий
  • 16 в 1 Процессор NAND микросхемы для удаления резьбы по дереву: 16 шт лезвий
  • 6-в-1 Процессор NAND микросхемы для удаления резьбы по дереву: 12 шт. лезвие + двойной окантовкой ручка
  • 13-в-1 Процессор NAND микросхемы для удаления резьбы по дереву: 12 шт. лезвие + двойной окантовкой ручка
  • 17-в-1 Процессор NAND микросхемы для удаления резьбы по дереву: 16 шт. лезвие + двойной окантовкой ручка
  • 22-IN-1 CPU NAND IC чипы для удаления: 21 шт. лезвие + Двойная ручка

 

 

HTB1MTqQd8LN8KJjSZFPq6xoLXXakHTB1x2e4dsyYBuNkSnfoq6AWgVXaR

6123457


Смотрите так же другие товары: