Новое поступление
Характеристики
*Текущая стоимость 646,93 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Apr-19-2026 | 769.90 руб. | 807.87 руб. | 788 руб. |
| Mar-19-2026 | 762.30 руб. | 800.25 руб. | 781 руб. |
| Feb-19-2026 | 640.54 руб. | 672.38 руб. | 656 руб. |
| Jan-19-2026 | 749.43 руб. | 786.35 руб. | 767.5 руб. |
| Dec-19-2025 | 652.99 руб. | 685.89 руб. | 668.5 руб. |
| Nov-19-2025 | 736.70 руб. | 773.47 руб. | 754.5 руб. |
| Oct-19-2025 | 730.63 руб. | 767.12 руб. | 748.5 руб. |
| Sep-19-2025 | 724.1 руб. | 760.54 руб. | 742 руб. |
| Aug-19-2025 | 717.65 руб. | 753.74 руб. | 735 руб. |
Описание товара



![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Параметры:
Абсолютно новый
Размеры: прибл. 90*38 мм
Ёмкость: 30 мл
Особенности:
30 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.
Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобный в использовании.
Как Применение:
1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.
7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом.
Посылка включает в себя:
1 х BGA клей
Руководство пользователя (1 шт.)



Смотрите так же другие товары: