Флюс паяльной пасты 10cc BGA высокое качество микросхема SMT реболлинга инструменты
110,40 руб.
Новое поступление
Профессиональный Электрический паяльник флюс мягкого припоя для пайки 1
38,83 руб.
Низкотемпературная Бессвинцовая паяльная флюс MECHANIC BGA паста оловянный крем SMT 60 г
229,94 руб.
Маска для пайки Relife RL UVH900 PCB UV ремонтная краска с чернилами зеленая
178,93 руб.
1 шт. паяльная паста пастообразный флюс масло 10cc BGA PCB для сварочных инструментов
197,20 руб.
Для iPhone 6 6Plus 6SP 7G 7Plus Nand Flash Chip BGA трафарет реболлинг IC шпильки утолщенные оловянные
380,70 руб.
Высокое качество 35GSolder паста Флюс оригинальный HK механик паяльная XG 40 50 Олово
188,83 руб.
Зеркальные жидкости из нержавеющей стали 15/35 мл|Сварочные флюсы| |
71,57 - 125,63 руб.
Характеристики
Паяльная паста пастообразный флюс инструмент для ремонта микросхем печатная
История изменения цены
*Текущая стоимость 9,90 - 71,57 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-18-2026 | 11.85 руб. | 11.2 руб. | 11 руб. |
| Feb-18-2026 | 9.39 руб. | 9.69 руб. | 9 руб. |
| Jan-18-2026 | 11.97 руб. | 11.64 руб. | 11 руб. |
| Dec-18-2025 | 11.31 руб. | 11.25 руб. | 11 руб. |
| Nov-18-2025 | 9.17 руб. | 9.48 руб. | 9 руб. |
| Oct-18-2025 | 11.66 руб. | 11.48 руб. | 11 руб. |
| Sep-18-2025 | 11.94 руб. | 11.46 руб. | 11 руб. |
| Aug-18-2025 | 11.0 руб. | 11.10 руб. | 11 руб. |
Описание товара
Описание:
HY710
Помогает эффективно рассеивать тепло от ЦП до радиатора.
Подходит для: теплоотвода процессора или чипа. Устойчивость к воздействию высоких температур
Нетоксичный, безвкусный, не КОРРОЗИОННЫЙ
Теплопроводность: более 3,17 Вт/м k
Термостойкость: менее 0,067 Цельсия-ин2/Вт.
Цвет: серебро
HY510
Материал: силиконовая смазка
Цвет: серый
Теплопроводность:> 1,93 Вт/м-к
Тепловое сопротивление: <0,225
Удельный вес:> 2,0
Вязкозть: 1000
Концентрации: 380 ± 10 1/10 мм
Рабочая температура: ﹣ В переменного тока, 50-280 °
HY410
Теплопроводность: более 1,42 Вт/м K
Термостойкость: менее 0,262 градусов Цельсия в & sup;2;/Вт
STARS--922
Теплопроводность:> 0,671 Вт/м-к
Термостойкость: <0,06 °C-in2/Вт
NC-559-ASM
Материал: олово + паяльная паста
Посылка включает в себя:
1 xsoldering паста флюсовая паста IC инструмент для ремонта печатных плат для АСМ PGA BGA SMD 10 г, 20 г, 30 г, 50 г, HY410 HY510 HY710 мобильный телефон ремонт
Смотрите так же другие товары: